是什么因素让芯片彻底火了
沉寂已久的半导体行业迎来“抬头做人”的机会。在8月第一周五个交易日内，半导体板块大涨15.49%，其中8月5日一天涨幅达7.88%，满屏皆是20CM。那么今天小编在这里给大家整理一下股票的相关知识，我们一起看看吧!
多因素触发半导体投资热
半导体板块指数自2021年年中最高点曾一度回撤近50%，让不少投资者对半导体心有余悸。但今年8月开始强势反弹，首周的5个交易日中，半导体板块指数涨幅约15.49%，其中上周五大涨7.88%。新上市的广立微涨幅达155.78%，国芯科技、芯原股份、睿创微纳等多只概念股收获20CM涨停。
另外，在主题上，光刻胶指数(+18.2%)、芯片国产化指数(+11.2%)和集成电路指数(+10.8%)涨幅居前。
回看此轮半导体板块反攻，触发因素不容忽视。消息面上，美国参众两院近日已通过芯片法案，推动芯片制造回流美国;与此同时，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购需求。在各地区补贴政策支持下，半导体制造企业积极扩大产能。
此外，全球扩产带动半导体设备交期延长，半导体设备厂商在手订单饱满。进一步凸显了半导体供应链自主可控的重要性。尤其是近年来车规级半导体用量大增，国内智能汽车、新能源汽车渗透率持续提升，正不断拉动下游需求。
根据Gartner的最新预测，由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡，每辆汽车中的半导体含量将会增加，因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。
对于赛道热度重新燃起，机构纷纷发表观点。其中，华西电子团队的看法是，外部因素波动在增强国内产业链持续强化，短期更因为当产业链会加速绑定、扶持国内优秀供应商，在合作与订单上都有望继续加码，而国内优秀厂商也有机会快速迭代完成技术差距的缩短。
上市公司近期被密集调研
在经过长达半年多的沉寂和低迷后，市场也嗅到了半导体板块投资机会。近期被机构调研数排名居前的上市公司中，不乏半导体公司的身影。
仅在8月5日1天内，睿创微纳迎来了8家机构调研，广发证券、兴业证券、中信证券、摩根士丹利、景顺长城基金、浙商基金等在列。调研当天，睿创微纳股价大涨19.99%。睿创微纳是科创板首批上市公司，上市后一直是机构重仓标的。截至今年上半年末，景顺长城明星基金经理杨锐文管理的5只基金上榜了睿创微纳前十大流通股东名单。
而在7月31日，国内EDA第一股概伦电子与龙芯中科同日披露机构调研报告。其中，概伦电子接受了包括华夏基金、嘉实基金、国投瑞银基金、天弘基金在内的70家各类机构关注。
概伦电子被调研的背景为国产EDA龙头华大九天上市后股价暴涨。在调研纪要中，概伦电子透露了并购整合的方向，表示公司并没有刻意计划一定期限内要做多少并购，以及标的是国外还是国内的要求，主要遵循在产品、技术或者客户上的协同效应，结合标的的成熟度，进入的时机等综合多方面因素。
此外，芯原股份于7月21日和26日共接受14家机构调研。其中包括交银施罗德、鹏华基金、嘉实基金等机构。芯原股份此前曾披露上半年业绩预告，预计上半年实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%;净利润1482.24万元，同比扭亏为盈。
两大赛道备受瞩目
值得注意的是，在近期半导体的反弹行情中，两方面投资主线最受市场关注。其中之一为“芯片之母”EDA赛道，此轮板块上涨的催化剂无疑是国内龙头华大九天登陆创业板。该公司8日股价创下新高145.98元/股，较32.69元/股的发行价，上涨346%。截至截稿时，市值已达724.8亿元。
华大九天是国内唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的企业，主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具等。目前既有产品中，只有电路仿真工具技术支持5nm，其他模拟电路EDA工具支持28nm制程。
在华大九天和概伦电子之后，另一家EDA公司广纳微也在8月5日登陆创业板，广立微上市首日收涨155.78%。国产EDA赛道就此被点燃。
而另一条备受瞩目的投资主线——chiplet(芯粒)技术，受到众多机构投资者关注。
不同于目前主流主流路线追求的高度集成化，Chiplet是将原本一块复杂芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。
芯原股份在其调研纪录中表示，Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，芯原近年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。
民生电子团队也在电话会中对Chiplets做了系统的产业链详解。该团队认为Chiplets一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信;另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP,可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。